七種PCB測試

1. 在線測試在線測試 (ICT) 是現有最真實的 PCB測試典型。高價反應了這一點——數萬美元，但本錢將在于于通路板和卡具尺寸等成分。

ICT，也稱為針床測試，可啟用并啟用通路板上的各個通路。在大普遍情景下，該測試旨在實行 100% 的掩蓋率，但您會逼近 85-90% 的掩蓋率。ICT 的長處在乎您贏得的 85-90% 實足沒有報酬缺點。

該測試波及運用以與 PCB 安排相配合的辦法安置的恒定探針。探針查看焊接貫穿的完備性。釘床測試儀只需將通路板向下推到探針床上即可發端測試。有在板預先安排的接入點，它承諾ICT測摸索針與通路貫穿。她們對貫穿強加了確定的壓力，以保證它維持完備。

ICT 常常在更大的貫穿和球柵陣列 (BGA) 上實行。

此測試對準“老練”產物，估計簡直沒有訂正。即使您沒有將可創造性安排動作目的的一局部，而且板上有符合的焊盤，則您大概沒轍運用在線測試。悲慘的是，您沒轍變換辦法并在消費半途轉向 ICT 策略。

2. 飛針測試

飛針測試是一種久經檢驗的采用，比在線測試廉價。這是一種無能源典型的測試，用來查看：

翻開

長褲

制止性

庫容

電子感應

二極管題目

該測試經過在從基礎 CAD 贏得的 xy 網格上運用貫穿到探針的針來舉行。您的 ECM 步調舉行融合以配合通路板，而后運轉該步調。

咱們提出飛針與 ICT是一個罕見的比擬。每個都有便宜和缺陷。

在某些情景下，ICT 無需運用飛針測試，但 PCB 的安排必需符合測試卡具——這表示著更高的初始本錢。與飛針測試比擬，ICT 不妨更快且不易墮落，所以您大概會創造特殊的本錢是犯得著的。固然飛針嘗試首先大概更廉價，但對于大訂單來說，它本質上大概不太合算。

結果要指示一句：PCB 飛針測試不會為通路板供電。

3. 機動光學檢驗和測定 (AOI)

AOI運用單個 2D 相機或兩個 3D 相機拍攝 PCB 的像片。而后，步調會將通路板的像片與精細的道理圖舉行比擬。即使生存與道理圖在確定水平上不配合的通路板，則該通路板會被標志以供本領職員查看。

AOI 可用來趁早創造題目以保證盡量封閉消費。然而，它不會為通路板供電，而且大概沒轍 100% 掩蓋一切元件典型。

切勿僅依附機動光學檢驗和測定。AOI 應與其余測試貫串運用。咱們最愛好的少許拉攏是：

AOI 和飛針

AOI 和在線測試 (ICT)

AOI 和功效測試

4. 老化測試

望文生義，老化測試是對 PCB 的一種更激烈的測試。它旨在檢驗和測定早期妨礙并創造負載本領。因為其強度，老化測試大概會妨害被測元件。

老化測試經過您的電子擺設激動風力，常常是在其[敏感詞]指定含量。電源經過通路板貫串運轉 48 至 168 鐘點。即使股東會波折，則稱為嬰孩犧牲率。對于軍事或調理運用，嬰孩犧牲率高的通路板明顯不是理念的。

老化測試并不實用于每個名目，但在某些場合它很有意旨。它不妨在產物達到存戶之前提防為難或傷害的產物頒布。

請記取，老化測試會減少產物的運用壽命，更加是當測試使您的通路板接受比額定值更大的壓力時。即使創造的缺點很少或沒有創造，則不妨在較短的功夫內貶低測試控制，以制止 PCB 接受過大的壓力。

5. X 射線查看

也稱為 AXI，這種典型的“測試”本質上更像是一種查看東西，起碼對于大普遍 ECM 而言。

在此測試功夫，X 射線本領職員不妨經過察看以次實質在創造進程中趁早定位缺點：

焊接貫穿

里面陳跡

桶

有 2D 和 3D AXI 測試，3D 供給更快的測試周期。

X 射線測試不妨查看常常湮沒在視野除外的元素，比方貫穿和球柵陣列封裝，在芯片封裝下方具備焊點?？v然此查看特殊有效，但它真實須要過程培養和訓練且體味充分的操縱員。

另請提防，您的 ECM 不確定運用 X 光機查看通路板的每一層。簡直，咱們不妨看頭通路板來檢驗和測定里面缺點，但這是一個特殊耗費時間且高貴的進程（對 ECM 和存戶而言）。

6. 功效測試

有些存戶真實愛好好的、舊式的功效測試。您的 ECM 運用它來考證產物能否會回電。

這個測試真實須要少許貨色：

外部擺設

燈具

UL、MSHA 和其余規范的訴求

該功效測試及其參數常常由存戶供給。少許 ECM 不妨扶助開拓和安排如許的測試。

這真實須要功夫。即使您想趕快將產物推出商場，這大概不是您的[敏感詞]采用。但從品質和壽命的觀點來看，功效測試不妨保場面和便宜。

按照簡直情景，再有其余典型的功效測試可用來查看您的 PCB。

PCB 功效測考查證 PCB在產物最后運用情況中的動作。功效測試、其開拓和步調的訴求大概因 PCB 和最后產物而異。

其余 PCB 組建測試典型囊括：

可焊性測試：保證外表堅忍并減少產生真實焊點的時機

PCB 傳染測試：檢測可能污染電路板、導致腐蝕和其他問題的大量離子

顯微切片分析：調查缺陷、開路、短路和其他故障

時域反射計 (TDR)：查找高頻板故障，

剝離測試：找出從板上剝離層壓板所需的強度度量

浮焊測試：確定 PCB 孔可以抵抗的熱應力水平

功能性PCB測試的優勢包括：

模擬操作環境，[敏感詞]限度地降低客戶成本

可以消除對昂貴的系統測試的需要

可以檢查產品功能——從 50% 到 100% 的發貨產品，您需要檢查和調試它

與其他測試完美搭配，例如 ICT 和飛針

非常適合檢測不正確的組件值、功能故障和參數故障。